TSMC邁入45奈米之相關佈局

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台積電米處長則提到該公司正加速發展邏輯/SoC技術，預計在2008年包括邏輯、混合信號與RF以及eDRAM等都將導入45nm；到2010年將全面進入32nm；到2011年底邏輯可望導入22nm。

Dr.Mojy Chian在以」Altera與TSMC之間的機會。挑戰與新合作模式」的演講中提到，現今製程技術微縮化使相同面積的晶圓密度提高二倍，每年每個電晶體的成本卻下降25%-30%，同時耗電量更低，速度更快。不過，價值要求卻有所轉移。 Chian指出，45nm(奈米)製程技術已成主要的技術節點，它將電晶體層效能提升40%以上，讓客戶所用的元件得以兼具高速與低功率；45nm超過 65nm的好處比65nm勝於90nm的好處還要多。米處長強調傳統IC設計公司與晶圓廠之間是隔離的模式，但他們與Altera之間建立的是新的整合型模式：由該公司提供最具競爭力的晶片與封裝技術藍圖和平台，雙方協同合作相互貢獻所長。堪謂達到雙贏的業界典範。

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